核心技術(shù)及特點
可編程結(jié)構(gòu)光柵PMP成像技術(shù)原理
運(yùn)用相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP）實現(xiàn)對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。
RGB Tune 有源三色、2D照明光源
專利的RGB Tune功能通過單獨(dú)拍攝紅綠藍(lán)三原色照片并結(jié)合獨(dú)特的顏色過濾算法，完美的解決橋接誤判和相對基準(zhǔn)面不確定的問題，并同時提供2D/3D測量 結(jié)果和彩色的錫膏圖片，配合2D光源有效避免錫膏因紅光角度問題導(dǎo)致的RGB彩色效果失真； 不同基板顏色的RGB調(diào)試通用性更強(qiáng)大幅度提升設(shè)備的(高度, 體積,面積)重復(fù)性精度。
高解析度圖像處理系統(tǒng)
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多種不同的檢測精度。配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測速度的要求。
Z軸動態(tài)補(bǔ)償+遠(yuǎn)心鏡頭靜態(tài)補(bǔ)償
采用高成本的遠(yuǎn)心鏡頭和專用軟件測試算法，解決了普通鏡頭的，斜視、變形問題，極大程度地增強(qiáng)了檢測精度和檢測能力。實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的動態(tài)補(bǔ)償+靜態(tài)補(bǔ)償FPC的翹曲。
高精度一體式控制平臺
高強(qiáng)度的鋼制一體式結(jié)構(gòu)，標(biāo)配的何服電機(jī)配合高精度研磨級滾珠絲桿及導(dǎo)軌，運(yùn)動高速，平穩(wěn)。選配的直線電機(jī)和高精度光柵尺可以對03015 元件錫膏進(jìn)行超精準(zhǔn)的快速測量，重復(fù)精度可以達(dá)到1um。
Mark點識別 、壞板飛行識別、閉環(huán)控制
自動識別Mark點及壞板標(biāo)記，共享實時檢測數(shù)據(jù)給印刷機(jī)、貼片機(jī)，并實時 調(diào)整印刷及貼片工藝。
三點照合功能
配合不同的爐前AOI和爐后AOI等SMT生產(chǎn)線上的檢測設(shè)備，形成全閉環(huán)的， 品質(zhì)控制體系，并可以將數(shù)據(jù)同步到ERP等質(zhì)量控制系統(tǒng)中。
MES智能制造接入能力
SINICTEK開發(fā)的多種數(shù)據(jù)格式端口，通過SPI系統(tǒng)能夠簡單、快帶、準(zhǔn)確地把 數(shù)據(jù)傳入客戶端的MES系統(tǒng)中。
五分鐘編程和一鍵式操作
通過導(dǎo)入GERBER模塊和友好的程序編制界面，使得任何水平的工程師都 可以獨(dú)立快速準(zhǔn)確的進(jìn)行編程編制。對于操作人員設(shè)計的一鍵式操作也大大減輕了培訓(xùn)壓力。
強(qiáng)大的過程分析（SPC）
實時SPC信息顯示，提供給使用者強(qiáng)有力的品管支持。完整多樣的SPC工具， 讓使用者一目了然。并支持不同格式的數(shù)據(jù)輸出。
3DSPI在超密集錫膏領(lǐng)域的應(yīng)用
MiniLED、MicroLED由一顆顆小LED燈組成，單板上小LED的數(shù)量可達(dá)到100萬個以上焊盤，MiniLED的單個單元的尺寸大概在100-200μm，而MicroLED的單個單元的 尺寸可以在50μm以下；故應(yīng)用在超密集產(chǎn)品上的3DSPI設(shè)備都用到了行業(yè)內(nèi)最高配置；特別是大理石平臺，線性馬達(dá)與光柵尺的運(yùn)用，確保了小尺寸焊盤的移動精度。 運(yùn)用行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1.8μm解析度的遠(yuǎn)心鏡頭及通過對Gerber轉(zhuǎn)換，Load Job，算法，數(shù)據(jù)保存與查詢等方面的優(yōu)化，大大提高了檢測的精度、速度、效率。
SMT整線示意圖
技術(shù)參數(shù)
