核心技術及特點
可編程結構光柵(PSLM)技術
完全獨立研發(fā)制造的可編程結構光柵(PSLM)技術形成全光譜結構光柵,相比傳統(tǒng)固定玻璃摩爾紋光柵,實現(xiàn)了對結構光柵的軟件調制及控制;大大提高了設備的檢測能力和適用范圍。
點擊圖片查看大圖
AI智能無縫拼圖技術
3DAOI采用創(chuàng)新性的AI智能無縫拼圖技術,達到肉眼不可分辨級別;對于傳統(tǒng)AOI的FOV與FOV接縫處遇到的影像不齊,不平,顏色不均勻,圖像扭曲等問題,都得到了完美的解決;提升了檢測框的定位精度,減少程式調試時間。
經(jīng)過智能無縫拼接技術處理的影像,看不見不齊,不平,顏色不均勻,圖像扭曲
點擊圖片查看大圖
增強型Super RGB Pro 2D光源
3DAOI采用自主研發(fā)的增強型多角度,多區(qū)域,可調制的RGB+W+同軸的2D光源設計;適用于各種情形下的元器件與焊點及文字的檢測。
低角度光:文字絲印
點擊圖片查看大圖
高角度光:PIN腳
點擊圖片查看大圖
焊盤光:焊盤等
點擊圖片查看大圖
焊點光:焊點等
點擊圖片查看大圖
智能程序編輯:簡單,快速
3DAOI采用智能程序編輯方法,以及模板式的參數(shù)設置方式,方便快速編寫與調試程式。
點擊圖片查看大圖
3D+2D本體定位技術
3DAOI采用3D本體定位技術,2D定位技術作為輔助,保證Chip 與IC等元器件的本體與PIN腳定位準確及黑色等特殊元器件的本體定位準確。
點擊圖片查看大圖
高幀數(shù)的CXP相機方案,4/8 投影頭檢測方案
3D AOI的相機采用CoaXPres(sCXP-6)標準,1200W分辨率,幀率可達188幀,以保證業(yè)內領先的測試速度。3D AOI采用可選擇的4投影頭+8投影頭配合PSLM多頻投影能力可以達到最佳檢測方案,覆蓋SMT所有應用。
點擊圖片查看大圖
SPC分析軟件與閉環(huán)控制設置
3D AOI具備完善的SPC分析軟件與閉環(huán)控制的,確保3D AOI的測試數(shù)據(jù)能得到完整的統(tǒng)計與分析,并且能夠方便的可追溯;3DAOI 三點合一功能 ,使用Sinic-Tek的3DSPI與3DAOI 可以查詢到單個PAD的具體測量值。
點擊圖片查看大圖
SMT整線示意圖
點擊圖片查看大圖
技術參數(shù)
點擊圖片查看大圖